市场总览

9月16日市场由前一交易日的缩量普跌转向放量普涨,四大指数上涨,沪深两市成交约1.85万亿元,4053只股票上涨,修复扩展至多数个股,但沪指仍未站稳3900点,中期趋势尚未确认。

科技成为当天最清晰的资金聚集区,半导体、CPO、PCB与液冷同步走强,有研硅、光迅科技和澳弘电子涨停,中际旭创、东山精密获得明显资金回流,市场定价重心明显向硬科技集中。

短线风险偏好同步改善,涨停增至89只、炸板降至11只,前一交易日32只涨停股中12只继续涨停,跌停由27只降至4只,普遍性杀跌明显收敛,高位筹码释放仍未结束。

七维评分

指数趋势 5.98/20

上证指数收于3891.60点,上涨0.71%,仍未收复3900点;

深证成指上涨1.26%,创业板指上涨1.96%,科创50上涨4.14%,成长指数明显强于沪指。

七个核心指数中5个站上5日均线,1个站上20日均线,0个站上60日均线。

当前指数改善主要由成长方向推动。科技指数连续走强,宽基指数的修复范围仍然有限,说明局部改善尚未扩展为更稳定的整体趋势。

赚钱效应 13.15/15

涨停增至89只、炸板降至11只,前一交易日32只涨停股中12只继续涨停;

涨停梯队中,闽东电力6板封板,澳弘电子4板,博汇科技20%三连板,另有9只2板。

追涨和接力意愿较前一交易日明显恢复,赚钱效应已经从首板扩展到连板和高弹性品种;高位亏钱效应尚未完全消失,短线环境处于风险快速收窄后的重新活跃阶段。

成交活跃 12.68/15

沪深两市成交约1.85万亿元,较前一交易日明显放大,相当于此前5日同口径均值约105%。

成交放大与科技产业链同步扩散,说明当前交易规模能够支持多个科技方向同时活跃。

资金动向 8.07/15

两市大额资金净流入约303亿元,电子、半导体、通信位居净流入前三;

光迅科技、永鼎股份、中际旭创和东山精密获得明显资金净流入。

资金由低位电子环节进一步进入光通信、芯片等大市值科技资产,成长风格明显增强,但资金仍集中于少数产业方向。

主线强度 9.46/15

半导体材料上涨6.14%、31涨0跌,半导体设备上涨5.03%、25涨0跌;

CPO上涨4.41%、90涨3跌,资金净流入约157.20亿元。

澳弘电子晋级4板,威尔高等涨停,PCB继续保持跨日强势。

硬科技已经形成价格表现、上涨覆盖、资金和核心股共同强化的结构。持续时间仍然较短,下一交易日能否在分化中保留多数上涨,并继续获得大市值核心股承接,比继续增加涨停数量更重要。

个股广度 8.25/10

两市4053只上涨、1129只下跌、172只平盘,个股涨跌幅中位数为1.00%,等权平均涨幅为1.45%。

多数股票上涨且收阳线,说明指数修复已经扩展到较宽的个股范围;强度仍明显集中在通信、半导体和电子制造,行业之间保持较高分化。

跌停波动 6.72/10

跌停由前一交易日27只降至4只;

国芳集团、桂林旅游继续跌停,中新赛克在此前4连板后跌停。

市场风险已经从大面积个股下跌收窄为少数前期强势股继续释放筹码,这说明普遍性杀跌明显缓和;下一步需要观察这些亏钱效应是否继续收缩,以及是否向刚刚加速的科技高位股传导。

市场结构

明日市场展望

9月17日的基准情形更可能是指数继续震荡修复,科技内部开始分化。

CPO、半导体和PCB在当日同步扩张,这说明风险偏好已经明显修复,但下一交易日继续普遍加速的难度上升;只要大市值核心保持承接、板块分歧没有演变为集中兑现,科技仍有条件保持市场定价中心。

先观察沪指能否站稳3900点附近、成交额能否维持在1.85万亿元附近,以及中际旭创、新易盛等光通信核心和半导体大成交核心能否保持承接。

美联储9月议息会议结果将在北京时间9月17日02:00公布,02:30举行主席新闻发布会,均发生在A股开盘之前;会议后的海外市场反应可能影响科技成长风险偏好,不预设会议结果。

如果沪指站上3900点附近、成交维持较高水平,CPO和半导体在分化后仍保持较宽上涨覆盖,修复将获得更强的跨日确认;如果成交快速降回约1.6万亿元、科技核心集中走弱,或跌停风险向当天强势科技股扩散,则应降低对修复连续性的判断。