市场总览
核心指数低开后普遍修复，成交、宽度和滞后融资同步改善，修复阶段进一步确认；
短线情绪由高潮期转入分歧期，科技内部由光模块容量核心切向半导体设备材料与PCB，中期趋势仍待均线和主线连续性确认。
七维评分
指数趋势 10.36/20
七个可比核心指数全部站上MA5，其中四个收复MA20；
全部仍低于MA60，短周期修复进一步确认，中期趋势尚未完成。
七个可比核心指数全部站上MA5，其中四个收复MA20；全部仍低于MA60，短周期修复进一步确认，中期趋势尚未完成。
赚钱效应 11.44/15
涨停103家、炸板率29.45%，昨日涨停股中位上涨5.56%、红盘率87.59%；
情绪由高潮期转入高位分歧，尚未进入退潮。
涨停103家、跌停1家、炸板率29.45%，昨日涨停股中位上涨5.56%、红盘率87.59%；情绪由高潮期转入高位分歧，尚未进入退潮。
成交活跃 13.94/15
全部A股成交额26798.86亿元，较前一日增加20.26%，同时高于前5日和前20日参照；
量能可以容纳多线轮动，结构分流取代总量不足成为主要问题。
全部A股成交额26798.86亿元，较前一日增加20.26%，同时高于前5日和前20日参照；量能可以容纳多线轮动，结构分流取代总量不足成为主要问题。
资金动向 12.19/15
股票大额成交净流入513.72亿元；
截至8月4日，融资余额增加119.57亿元，融资买入活跃度为20日均值109.11%，当日现货与滞后杠杆方向同向改善。
股票大额成交净流入513.72亿元；截至8月4日，融资余额增加119.57亿元，融资买入活跃度为20日均值109.11%，当日现货与滞后杠杆方向同向改善。
主线强度 9/15
半导体设备材料形成首日主线候选，179只股票中175只上涨、成交单分类资金净流入129.86亿元；
PCB完成第二日确认，光模块容量核心转入高位分歧。
半导体设备材料形成首日主线候选，179只股票中175只上涨、成交单分类资金净流入129.86亿元；PCB完成第二日确认，光模块容量核心转入高位分歧。
个股广度 8.16/10
上涨3612家、下跌1549家，中位上涨0.95%、等权平均上涨1.82%；
收盘相对开盘中位上涨1.03%，市场宽度获得全天承接确认。
上涨3612家、下跌1549家，中位上涨0.95%、等权平均上涨1.82%；收盘相对开盘中位上涨1.03%，市场宽度获得全天承接确认。
跌停波动 5.88/10
跌停仅1家，昨日涨停股反馈仍强；
炸板率升至29.45%，核心指数振幅位于360日样本的96.11%分位，高波动与容量股分歧构成主要约束。
跌停仅1家，昨日涨停股反馈仍强；炸板率升至29.45%，核心指数振幅位于360日样本的96.11%分位，高波动与容量股分歧构成主要约束。
市场结构
低开修复
早盘抛压被持续承接，收盘普涨获得全天路径确认。
- 恶化条件
核心指数振幅仍处历史高位，高波动可能快速反转。
MA20收复过半
修复开始从超短均线向短周期趋势推进。
- 恶化条件
创业板、科创50和沪深300尚未站上MA20。
成交放大
当前量能可以支持半导体、PCB、金属和先进制造轮动。
- 恶化条件
热点数量继续增加仍会造成内部资金分流。
高位分歧
前排赚钱效应仍强，但短线生态已从普遍加速进入筛选。
- 恶化条件
炸板率继续高于30%并伴随宽度转弱，将增加退潮概率。
科技进攻资金由光模块容量核心切向设备材料、存储、封测与PCB。
- 恶化条件
半导体只有首日独立证据，PCB涨停宽度较前一日收缩。
AI硬件由整体扩散转入环节筛选，方向尚未整体退潮。
- 恶化条件
容量核心继续大跌会压低科技内部风险容忍度。
明日市场展望
反弹条件正在形成，未来1～3个交易日存在继续修复的窗口，但尚不能等同于趋势反转。