市场总览

PCB、CPO等前一日强势方向内部出现明显兑现,而国产算力芯片和半导体硅片仍保持活跃,科技行情由产业链普遍扩散转为内部切换。

短线赚钱效应较9月16日明显降温。

追涨稳定性下降,但当天跌幅超过9%的股票仅6只,风险仍主要集中在高位股和前一日加速方向,没有演变为普遍性抛售。

七维评分

指数趋势 4.97/20

上证指数收于3875.60点,下跌0.41%,3900点仍构成上方压力;

深证成指下跌0.33%,创业板指下跌0.40%,科创50下跌0.61%。

七个核心指数中5个站上5日均线,0个站上20日均线,0个站上60日均线。

指数回落幅度有限,但前一交易日的放量上涨没有形成连续突破。短期趋势重新改善仍需关键位置得到收复,并由科技核心恢复稳定承接。

赚钱效应 6.21/15

涨停47只、炸板20只,炸板率29.85%;

连板梯队方面,连板晋级率降至33%,前一交易日6连板的闽东电力低开接近跌停,最终收跌。

最高连板降为澳弘电子5连板且盘中多次开板,中晶科技、锡华科技、华瓷股份晋级3连板。

追涨意愿仍然存在,但封板稳定性和连板晋级均明显弱于前一日。短线环境已经从普遍提高风险偏好转向选择性接力,高位股能否承受分歧成为下一阶段的重要约束。

成交活跃 12.83/15

沪深两市成交约1.84万亿元,相当于此前5日同口径均值约105.56%、此前20日均值约96.57%,成交并未随指数回落明显萎缩。

成交仍能支持多个方向轮动,但增量资金不足以维持前一日全部科技细分继续上涨,市场正在转向更快的方向切换。

资金动向 7.94/15

PCB等前一日集中走强的AI硬件方向出现兑现,生益科技等趋势股走弱;

国产算力芯片、半导体硅片保持活跃,中晶科技晋级3连板,沐曦股份在大额限售股解禁日仍表现强势。

资金由前一日高度集中的科技扩散,转向“科技内部切换+非科技方向轮动”。资金并未形成新的单一集中方向。

主线强度 4.9/15

前一交易日同步走强的CPO、PCB与半导体没有继续全面强化;

PCB中澳弘电子晋级5板,但趋势核心明显回落。

农业种植5.06%、21涨0跌,机器人与汽车零部件出现多只涨停,市场转入多方向轮动。

科技仍有较高市场影响力,但整体扩散已经收缩;农业、创新药、机器人和汽车同时活跃,更符合快速轮动,尚未形成可替代科技的新主线。

个股广度 4.91/10

两市2576只上涨、2821只下跌、160只平盘;

剔除特殊交易状态股票后,个股涨跌幅中位数为-0.09%,等权平均上涨0.12%。

指数回落幅度有限,涨跌家数接近均衡,多数股票收阳线,说明盘中仍有承接;前一日由科技带来的普遍赚钱效应没有延续。

跌停波动 8.92/10

按同一口径,跌停1只,较前一日4只减少3只;

核心指数过去360日振幅分位中位数为37.22%,极端下跌压力仍处相对有限范围。

风险仍主要集中在高位短线股与前一日加速方向,未演变为普遍性抛售;下一交易日需观察亏钱效应是否继续局限于高位品种。

市场结构

明日市场展望

当日成交仅小幅减少,市场没有出现明显流动性退潮,但硬科技从全面扩散转向国产算力等少数分支,农业、创新药、机器人和汽车同时活跃。

9月18日的基准情形是指数更可能继续围绕3900点附近震荡,板块维持快速轮动,短期容易出现方向之间的强弱交换。

先观察沪指能否重新站上3900点附近、科创50能否稳定、最高板能否保持以及连板晋级能否回升;成交若继续维持在1.8万亿元附近,同时国产算力核心保持承接、PCB和CPO的大成交核心停止扩大跌幅,说明当前分化更接近强势后的正常消化。

日本央行9月货币政策会议将在9月18日结束,声明发布时间尚未确定,可能与A股白天交易时段重叠;只观察其对亚洲市场风险偏好的实际影响,不预设会议结果。

如果上涨家数重新明显占优,并且国产算力之外至少保留一个具有连续性的强势方向,修复结构将重新增强;如果成交明显下降、科创方向继续走弱,高位核心负反馈向中低位扩散,则震荡状态可能进一步转弱。